成都DIP插件焊接加工：

在SMT加工，之后還有一個(gè)非常重要的工序，即dip插件焊接。雖然這個(gè)過(guò)程是在SMT加工之后，但是它的作用不容易被低估，所以我們?cè)诓僮鞯臅r(shí)候要特別小心。

1、預(yù)加工之前，車間工作人員應(yīng)參考BOM物料清單收集相應(yīng)的物料，并仔細(xì)核實(shí)所有信息，包括物料型號(hào)和規(guī)格，確認(rèn)沒(méi)有問(wèn)題后簽字收集，以免似是而非或粗心大意，對(duì)后續(xù)的加工操作造成不利影響。收到材料后，操作人員可以根據(jù)樣板的要求進(jìn)行預(yù)處理，即使用自動(dòng)散裝電容器修腳機(jī)、自動(dòng)成型機(jī)和全自動(dòng)成型機(jī)進(jìn)行有效加工，保證產(chǎn)品性能。

2、貼高溫貼紙。根據(jù)操作，進(jìn)入板子，貼上高溫貼紙，然后堵住鍍錫通孔和焊后部件。注意做工細(xì)致，避免遺漏。

3、工人工作需要佩戴防靜電手環(huán)，避免dip插件焊接操作時(shí)靜電的不良影響，導(dǎo)致焊接失敗。另外，插件要根據(jù)BOM表、組件編號(hào)圖等進(jìn)行，以保障插件的準(zhǔn)確性和細(xì)心，并避免檢查錯(cuò)誤和泄漏，以免影響產(chǎn)品性能。

4、對(duì)于插入的組件，需要仔細(xì)檢查，確保沒(méi)有遺漏和插入錯(cuò)誤，以便進(jìn)行下一個(gè)過(guò)程。另外，對(duì)于沒(méi)有問(wèn)題的PCB板，下一步是波峰焊，然后自動(dòng)進(jìn)行全方位焊接，保證元器件的牢固性。

5、去掉高溫膠帶，然后檢查。這一步主要采用目視檢查，即通過(guò)肉眼觀察dip插件焊接后，PCB板是否焊接到位、完好無(wú)損。目測(cè)是對(duì)一個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)和能力.重要的檢驗(yàn)。所以在這一步，通常會(huì)安排一些有經(jīng)驗(yàn)的師傅來(lái)做或者從側(cè)面輔助，以保證檢查的準(zhǔn)確性，避免遺漏。

6、對(duì)焊接缺失或不完整、有問(wèn)題的PCB板進(jìn)行補(bǔ)焊和維修，避免出現(xiàn)問(wèn)題。焊后是為有特殊要求的部件設(shè)置的工藝。例如，有些部件由于工藝和材料的限制無(wú)法焊接，因此需要手動(dòng)完成。

7、對(duì)已焊接dip插件的PCB板進(jìn)行功能測(cè)試，檢查其各項(xiàng)功能是否正常。如有問(wèn)題，進(jìn)行維修或其他處理。如果合格，繼續(xù)下一步。